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超聲波球化率檢測儀 Upad-VX

測量范圍:0.75-50mm(根據晶粒和表面狀況而定)

示值精度:1%

儲存與接口:數據組:1000組 /厚度值: 1000個/組,線性

持續工作時間:可連續工作200小時(標準測試條件下)

儀器凈重量:250g(包括電池)

產品毛重量(運輸):400g

產品可選色:紅色

產品外形尺寸:165×82×30 mm

  • 總 述
  • 技術參數表
  • 基本配置
  • 可選配置
  • 資料和案例

功能:

1.無損的球化率測量

      利用超聲與球化率的關系,進行無損傷的球化率測量;通過積累大量試驗數據,內置優化球化率算法,提高測量準度。

2.無需標準試塊,探頭零點自動校準

     先進的探頭零點實時自動校準技術,跟蹤行業技術。免除您手動校準探頭零點的煩惱,接近了探頭零點漂移造成的測量誤差,保證測值準確,擺脫對標準試塊的依賴。

3.U盤存儲,即插即用

     USB接口可插入U盤,無需驅動,即插即用,實現厚度報告;10萬個測值大容量數據儲存。

4.數據統計

     測量過程中:最大,最小,標準偏差;數據文件統計:最大/小值,均值,均方值

5.探頭連接狀態指示/耦合狀態判斷

     具有探頭連接狀態指示功能;提示信號耦合強弱;測值顯示實心/空心變化,直觀指示耦合情況是否能正常測量。

性能:

1.測量準確:1%分辨率

     測量電路,輔以針對材料聲特性的校準修正,可保證在整個測量范圍內測量分辨力1%。

2.待機:200小時,擺脫頻換電池煩惱

3.方波激勵:適用難以穿透材料

     業界內的可調方波激勵技術,適用于難以穿透的各種材料。可調節選項的高性能“方波/脈沖發生器”,實現與探頭的匹配。對于聲波衰減較厲害的復合材料,鑄件厚板尤其有效,具有很好的穿透力和信噪比;而對檢測薄工件和復合材料又有高的分辨率。

4.窄帶濾波器組(Z)

     在常規寬頻帶濾波基礎上增加了多個常用的窄帶濾波器,信號通過與探頭匹配的窄帶濾波器,可獲得很好的信噪比,從而抑制了噪聲 

5.底波衰減更適合粗晶材料等需要深度補償功能的探傷。

6.支持水浸探傷,界面跟蹤技術有效的減少振動和工件平直度對探傷的影響。

7.球化率數據采集和分析軟件功能可根據需求進行定制設計,并具有后續擴展能力。


操作:

圖表式菜單結構

滾動條指示功能

大字體顯示/常規字體顯示自由切換



性能指標

工作原理

超聲波(脈沖-回波/回波-回波)

聲速

4000-6000m/s

球化率

百分比:50100%1%

等級:1-6

厚度范圍

0.75-50mm(根據晶粒和表面狀況而定)

測厚分辨率

0.1mm(> 100mm)/0.01mm(<100mm)

示值精度

1%

零點自動校準

通過獨特的零點自動校準技術實現探頭零點的實時校準

V聲程修正         自動

探頭連接狀態指示 

耦合狀態判斷     

提示信號耦合強弱;測值顯示實心/空心變化直觀指示是否能正常測量

外型尺寸

165×82×30 mm

重量

250g(包括電池)

工作環境

溫度:-20℃~70

濕度:5%90%

周圍環境無強烈振動、無強烈磁場、無腐蝕性介質及嚴重粉塵。

發射脈沖

激勵脈沖

150V負尖脈沖

接收系統

增益             //自動

頻率帶寬         0.5-15MHz

顯示

LCD點陣顯示

高對比度128x64點陣液晶顯示,精美印刷體文字、數字及符號,高亮度EL背光

測量刷新頻率

單點測量時5/秒、掃描模式25/

測值/報警

測值顯示

3個定制的測值顯示區,可選擇在線統計值或聲速

數據統計

在線統計:最大、最小、標準偏差

文件統計:最大/小值、均值、均方差

報警           閾值聲光報警

存儲

數據組         1000

厚度值         1000/組,線性

USB存儲

更新了存儲模式,隨時隨地測厚報告存儲,無需通訊軟件,擺脫線纜束縛

輸入輸出

探頭連接         LEMO 00 (C5) x2

通訊             USB

語言             /英文

單位             mm/inch

電源

電池             1.5V AAA電池x4

工作時間

可連續工作200小時(標準測試條件下) 



標準配置

主機

探頭

電池

1臺

1只

1組

說明書

包裝箱

耦合劑

1本

1個

1瓶


(根據客戶需求指定具體配置)

 

型號

頻 率

探 頭 直 徑

厚度范圍(根據晶粒和表面狀況而定)

最小管徑

標準應用 

DA301S

5 MHz

10mm

0.75mm~20.0mm

Φ20mm×3.0mm

高衰減測量(粗晶)

DA408S

2 MHz

22mm

50mm以下

20mm


 

球墨鑄鐵基體

熱處理狀態

σ(MPa)

δ(%)

硬度HB

鐵素體

鑄態

450550

1020

137193

鐵素體

退火

400500

1525

121179

珠光體+鐵素體

鑄態或退火

500600

510

147241

珠光體

鑄態

600750

24

217269

珠光體

正火

700950

25

229302

珠光體+碎塊狀鐵素體

部分奧氏體正火

600900

49

207285

貝氏體+碎塊狀鐵素體

部分奧氏體等溫淬火

900110

26

HRC3240

下貝氏體

等溫淬火

12001500

13

HRC3850

回火索氏體

淬火,550-600℃回火

9001200

15

HRC3243

回火馬氏體+回火索氏體

淬火,360-420℃回火

10001300

0.51

HRC4550

回火馬氏體

淬火,200-250℃回火

700900

 

HRC5561

 



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